合明科技_免洗低松香型助焊剂_803_低固含量_用于单双波峰小锡炉等焊接设备
803是一款无铅免洗型助焊剂，低固含量。用于单双波峰，小锡炉等焊接设备，单双面板，多层板焊接的助焊剂。适用于喷雾、涂抹涂敷方式。焊接后焊点饱满光亮，板面光亮均匀一致，焊后残留物快干及干爽无粘性，对PCB及焊点可形成均匀保护膜，具有极高的表面绝缘阻抗（S.I.R），可使制成品轻易地通过PIN-TEST测试。对于高可靠性要求的产品PCBA焊后需要全清洗时，本品能够满足要求。
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| 助 焊 剂 | ||||
| 产品类型 | 产品型号 | 产品特点 | 建议产品应用范围 | |
| 免洗低松香型 | 806# | 焊接效果佳，适用广泛，板面光亮 | 适用发泡，涂抹，单双波峰焊，且焊性较强，板面干净度要求不高。一般适用于中端性产品，例：焊接家电，镀线，开关电源,高频头,多层板等. | |
| 811#B | 板面均匀干净，焊后干爽。 | 适用发泡，喷雾工艺，焊性较强，可通用于单双波峰焊均可,背面红胶，osp板制程，多层板等. | ||
| 805 | 低固态含量，无松香 | 主要适用于镀线，开关电源,高频头等类似产品 | ||
| 免洗无松香型 | 808# | 焊接能力好，高清洁度, | 适用喷雾工艺较佳,主要用于单波峰焊,背面红胶SMD,电脑主板,多层板,MP4,OSP板等相关高端性产品等. | |
| 808#B | 焊后板面及焊点残留物少 | 适用喷雾工艺较佳，且焊性一般，板面干净度较好，一般适用于高端性产品，例：生产DVD解码器，显示器，网卡，多层板等. | ||
| 808#F4 | 焊后残留物少，均匀光亮 | 适用喷雾工艺较佳，且焊性一般，板面干净度较佳，一般适用于高端性产品，例：生产显示器，网卡，电脑主板，DVD解码器，多层板等. | ||
| 607#A | 焊后残留物易干，不粘手 | 适用于发泡，喷雾均可，单双波峰焊，通用于低端性要求的产品，例：DVD解码器，电源板，家电等。 | ||
| 免洗低固量型 | 608# | 焊点饱满，板面干净,不粘手 | 适用喷雾工艺效果佳，主要用于双波峰焊接,可焊接DVD主板,DVD解码器,电源板,多层板等产品等. | |
| 602#D | 焊点光亮，焊性强，焊点饱满， | 适用发泡，喷雾，松香含量较高，焊接性强，单双波峰焊均可，其主要适合生产清洗工艺产品焊后易清洗，通用于显示器，电源，家电设备等 | ||
| 免洗可洗型 | 603# | 焊点光亮，焊性强，焊点饱满， |
适用发泡，涂抹，单双波峰均可，其主要适合生产清洗工艺产品焊后易清洗，可焊接家电，镀线板， 开关电源,高频头,多层板等. |
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| 880# | 中等的活性，焊后表面干净 | 适用喷雾工艺较佳，焊性一般，板面干净度良好，一般适用于高端性产品，例：生产DVD主板,DVD解码器,电源板,多层板等产品等. | ||
| 无铅环保型 | 881# | 板面残留物少，均匀，干爽 | 适用喷雾，发泡，板面干净度和焊性均为良好主要为无铅制程设计通用于电脑主板,多层板,路由器,OSP,化金板,解码器等高端性产品等. | |
| 883# | 焊点饱满，干燥快且适用范围广 | 适用喷雾，发泡，涂抹，固态含量中等，耐焊性一般，单双波峰焊均可，适合用于中端性产品，例：DVD主板,DVD解码器,电源板,多层板等产品等. | ||
| 885# | 焊点饱满，消光，焊接缺陷少 | 适用喷雾，发泡，涂抹，松香含量高，耐焊性强，单双波峰焊均可，适合用于高端性产品，例：DVD解码器,电源板,电脑主板，网络通讯，多层板等产品等. | ||
助焊剂介绍
助焊剂涂布工艺
在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100%的安全公差范围。
助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良。
1、助焊剂的基本组成
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。
2、助焊剂各成分的作用
被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。
理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。
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