该设备采用YESTech专利视觉分析技术，可自动检测所有的BGA器件和其他倒装芯片；同时也可进行空洞检测、焊线检测和器件装配检测等。焊线检测时，X射线功率实时更新，以方便用户获取最佳的图像质量及确认被测曰标位置，并可用鼠标单键对被测物体进行快速准确移动，使用极其方便。软件可自动生成SPC报告，以方便用户进行质量管理和加强工艺流程的控制。
通过采用高分辨率X射线装置和YESTech专利视觉分析技术自动检测BGA、倒装芯片，可获得最清晰的检测图像。
该设备所采用的操作手柄符合人机工程设计，它不仅能够控制X. R Z的方向和旋转角度，而且还可以实时控制X射线装置的电压和电流，比鼠标操作更简单，更方便。
该设备可实现的功能包括X. K Z、矽快速准确移动、电压电流实时微调、按键控制程序运行、坐标位置自定义移动被测物体的旋转检测、被测物体可进行360。的旋转和120。的倾斜检测。另外，一些不易被发现的焊点根部的质量问题可以被该设备很容易发现，步进电动机驱动可使系统具有在高放大倍率时低速稳定运动的能力，也可以快速行进较长的距离。所有检测时的移动不但可以通过操作手柄手动控制，还可通过计算机编程来实现。
(2)倒装芯片的自动检测。通过检测条件的预先设定，可对被测物体进行自动检测，检测项目包括空洞、形状、灰度、数量、大小等，以满足用户进行大批量生产的需求。若配合宏命令使周，效果更佳。
(3)多种测量功能。可测定任意两点间的距离，软件可测量任意线段的弯曲程度，并有效地三维渲染画面，使检测会根据实际放大倍率自动计算出自动计算出线段弯曲率。报告更具直观性。
(4)步进检测功能。用户可根据不同的检测需求，自定义步进检测次序，并可优化检测路径。配合操作手柄和宏命令使用，能够使检测过程更具人性化，操作更简便。
