水基清洗锡膏SMT印刷机底部网板残留物,合明科技水基清洗方案
SMT印刷机网板底部擦拭，水基清洗剂W2000说明描述W2000是一款中性环保型水基清洗剂，专用于SMT锡膏印刷机底部在线自动擦拭清洁。在自动印刷机的结构系统中设置有专门清洗的擦拭系统，W2000水基清洗剂倒入清洗剂泵，通过清洗剂棒将擦拭纸润湿，从而进行擦拭清洁。对焊锡膏残留具有良好的溶解性和润湿性，对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象，当清洗后经过擦拭可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响。
SMT印刷机网板底部擦拭，水基清洗剂W2000水基清洗剂是一款常规液，配方温和，PH值为中性，不含卤素成本，具有极好的材料兼容性，使用过程不挥发，使用寿命长，具有良好的溶解力和润湿力，安全环保不需要额外防爆措施，无火灾安全隐患。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
SMT印刷机网板底部擦拭，水基清洗剂W2000产品简介
W2000是专门针对SMT印刷机锡膏网板清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，主要用于SMT印刷机网板在线自动清洗和离线手动清洗。对焊锡膏残留具有良好的溶解性和润湿性，对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短，清洗后无残留，当清洗后经擦拭可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响。W2000采用我公司专利技术研制而成，无闪点，低VOC值，是传统溶剂型清洗剂的理想替代品。使用过程不挥发，使用寿命长。
品牌：合明科技Unibright 产品名称：SMT印刷机底部锡膏清洗剂 产地：中国 用途：用来去除SMT网板上印刷的红胶和锡膏残留物
SMT印刷机网板底部擦拭，水基清洗剂W2000，合明科技直供
欢迎来电咨询合明科技电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
SMT印刷机网板底部擦拭，水基清洗剂W2000合明科技水基清洗剂品牌 深圳市合明科技有限公司 厂家直供 电子制程环保水基清洗剂、环保清洗剂、环保清洗设备、电子焊接助焊剂、油墨丝印网板水基清洗
SMT锡膏焊接工艺中，锡膏印刷钢网需要进行定期的离线清洗，是SMT工艺中必不可少的流程和运行方式，SMT钢网的干净度直接影响到锡膏印刷的图形准确性和锡膏量，保障锡膏焊接质量，减少焊点缺陷非常重要的一个环节，特别是对高精度密间距的印刷尤其重要和关键。
许多厂商现有的钢网清洗设备往往是传统的气动喷淋机，使用有机溶剂型清洗剂或酒精进行钢网的清洗，此法解决了原来人工清洗可靠性不高，清洗干净度没有保障的难题。自动清洗的方式实现了钢网的连续完整的清洗，但是随着环保，安全等要求的提升，用溶剂型清洗剂清洗钢网的方式在逐渐的改变和变化，使用环保水基清洗剂配合清洗机进行钢网清洗成为SMT印刷钢网清洗的方向和趋势
合明科技拥有完整、多品种的产品链，包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂：PCBA线路板（电路板）清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件（可拆件）水基环保清洗；电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。
合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。
全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为创新技术，是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。
欢迎来电咨询合明科技汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
