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深圳市合明科技有限公司

水基清洗剂,助焊剂,家庭厨房清洁用品,钢网清洗机,环保清洗剂,电子焊接辅料,超声波清洗机

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汽车电子BMS线路板除助焊剂水基清洗剂W3000D,合明科技

产品价格面议

产品品牌合明科技Unibright

最小起订≥5 桶

供货总量9999 桶

发货期限自买家付款之日起 3 天内发货

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更新日期2023-10-09 14:18

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深圳市合明科技有限公司

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商品信息

基本参数

品牌:

合明科技Unibright

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥5 桶

供货总量:

9999 桶

有效期至:

长期有效

规格:

20L/桶

产地:

惠州

用途:

去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
详细说明

水基清洗助焊剂_新能源汽车BMS电路板清洗,水基清洗剂W3000D,深圳市合明科技有限公司,品牌供应商直供

欢迎来电咨询合明科技IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

新能源汽车BMS电路板清洗-水基清洗剂-合明科技W3000D说明描述

W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA线路板等焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。

新能源汽车BMS电路板清洗,水基清洗剂W3000D合明科技产品特性

新能源汽车BMS电路板清洗,水基清洗剂W3000D合明科技W3000D水基清洗剂是常规液,应用浓度为100%,产品具有配方温和、清洗力强,清洗负载力高,可过滤性好,超长的使用寿命,维护成本低等特点。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施,不含物体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

新能源汽车BMS电路板清洗,水基清洗剂W3000D合明科技产品简介

W3000D是针对汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂、焊盘氧化层及灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用合明科技自主专-利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W3000D水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。

 

新能源汽车BMS电路板清洗,水基清洗剂W3000D合明科技应用范围

     W3000D应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。应用效果如下列表中所列。

应用范围:汽车电子PCBA线路板清洗

水溶性锡膏残留(焊后)

强烈推荐

免洗型锡膏残留(焊后)

强烈推荐

水溶性助焊剂残留

强烈推荐

松香型助焊剂残留

强烈推荐

免洗型助焊剂残留

强烈推荐

焊盘氧化层

强烈推荐

 

 

 

新能源汽车BMS电路板清洗,水基清洗剂W3000D优点

  • 清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低。
  • 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。

配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响,材料兼容性好。

  • 不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施。
  • 无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中。
  • 不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。

储能BMS线路板清洗剂,新能源汽车BMS线路板清洗剂,PCBA焊后除助焊剂锡膏清洗剂,水基清洗剂

很多人对清洗的认识还停留在上世纪的80年代末90年代初。人们使用包装上贴着“免清洗”的焊膏焊接他们的产品,就把“免清洗”当作是一种指令——“不要清洗”。现在清洗工艺又再次回到行业,但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗免洗的电路板?其中有很多理由。现在被清洗最多的助焊剂恰恰都是免洗的,我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂。

商品信息

基本参数

品牌:

合明科技Unibright

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥5 桶

供货总量:

999 桶

有效期至:

长期有效

产品名称:

新能源汽车BMS电路板清洗剂

产地:

中国

用途:

去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
详细说明




合明科技谈电路板组件焊后除助焊剂清洗必要性
过去,电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂去除电路组件中的污染物,业界已有相当长一段时间采用免清洗技术替代原有清洗工艺。

 

现在,由于小型化和部件底部与电路板表面之间的间隙越来越小,大多数组件上可容许的残留物量按发展的需要,已经到了不得不清洗的程度。所以我还将介绍新的《IPC J-STD-001增订本1》标准中关于清洁度测试要求的变化,这是对突然爆发的清洗需求,以及随之而来的清洁度测试需求的回应。

 

大部分变化与溶剂萃取物(ROSE)电阻率的测试有关,ROSE是过去30年至40年测试清洁度的主要方法。ROSE测试并没有消失,只会被更多地使用。过时的是ROSE测试通过与否的限值。ROSE测试仪在上世纪70年代是用来确定是否通过以及是否清洁,而现在是用于监控制程并提供验证。

现如今,电子产品领域的革新正在发生,消费类产品的使用环境发生了很大变化,在很大程度上可谓是存在于恶劣的环境中。比如数亿家庭所使用的智能电表充满着电子元件,按使用要求只能存在于户外环境。牙刷、冰箱、内置于足球和网球拍中的加速度计量器等也聚集着电子元件,所有这些产品都会经历恶劣的环境条件。每当温度或湿度变化时,残留物耐受量就会减少。通常情况下,对1级电子产品的可靠性没有很高的期望值,但当我们将它们置于室外,情况就变了,恶劣环境会导致它们失效。

 

物联网的爆发,使得我们将越来越多的电子元器件和组件放置在过去从未出现过的地方,对可靠性的要求显著增加,更多的电子产品需要去除生产过程中的残留物。往常如果元器件或组件出现的故障会危及到用户生命安全,我们才会被要求去除残留物,这被认为是高可靠性要求。现在,许多消费类产品,甚至有些1级消费品也需要清洗,因为它将为制造商带来更好的商誉。我们看到业界很多类产品都被要求清洗,而过去,至少是过去30年,这些是不需要的。

 

特别是离子污染。通常在恶劣环境下,它只要不与湿气和电流相结合就不会造成麻烦。因为离子残留物、湿气和电流三者组合在一起才会产生电化学迁移,对组件造成许多致命的影响。去除这三个因素中的任何一个,就可解决问题。所以如果切断电源,就不会发生电化学迁移;同样,防止组件与湿气接触,组件上留下的残留物也不会对可靠性造成影响。然而,实际上在大多数情况下,我们无法阻止湿气接触组件,我们当然更不可能为了提高可靠性而关闭电源,所以剩下的就只有去除残留物一项了。

很多人对清洗的认识还停留在上世纪的80年代末90年代初。人们使用包装上贴着“免清洗”的焊膏焊接他们的产品,就把“免清洗”当作是一种指令——“不要清洗”。

 

现在清洗工艺又再次回到行业,但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗免洗的电路板?其中有很多理由。现在被清洗最多的助焊剂恰恰都是免洗的,我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂。

 



合明科技拥有完整、多品种的产品链,包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂:PCBA线路板(电路板)清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件(可拆件)水基环保清洗;电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。

合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

全系列产品均为合明科技自主研发,自有知识产权,部分产品技术为创新技术,是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司,在集成电路半导体的清洗领域,半导体的精密组件、封装测试制造清洗上,电子水基环保清洗高难度、高水平的领域,如摄像模组、指纹清洗上,具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

欢迎来电咨询合明科技大功率半导体模块器件清洗剂W3200,合明科技提供专业水基清洗技术产品及全工艺解决方案!

欢迎来电咨询合明科技水基清洗助焊剂_新能源汽车BMS电路板_W3000D,可为您提供专业工艺清洗解决方案。

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